CSP i Selig Grup terminan satisfechos con su participación conjunta en la Fira Hispack

01/06/2018

Una experiencia muy gratificante al ver que el sellado por inducción cada vez está más presente entre los pequeños envasadores.

El trienal “Hispack”, salón internacional de los envases y embalajes, celebrado durante 4 días en Gran Via Exhibition Centre, recibió un 5% más de visitantes que la edición anterior.  Desde Cap Sealing Products, además, hacemos hincapié en una mayor profesionalización de los visitantes y un mayor interés para vincular los proyectos del embalaje en el sistema de cierre con sellado por inducción.

Durante la feria, destacamos no sólo la cantidad de contactos que se han hecho, sino especialmente, su calidad. Hace tres años, el sistema de sellado por inducción era un sistema de cierre conocido por grandes fabricantes y marcas, pero aún muy poco extendido entre los pequeños envasadores. Esto significó que muchos de los visitantes fueran "curiosos" que se acercaban al stand de Cap Sealing Products, S.L. con el fin de saber cuál era este sistema. Actualmente esto ya no es así. La mayoría de los visitantes que se acercaron al stand sabían lo que querían y buscaban profundizar en su funcionamiento para saber si se podría aplicar a su envase o, ya directamente, querían establecer una futura relación comercial.

También estamos muy satisfechos con la alianza que hemos creado con Selig Group para este evento. La acción conjunta nos permite un trasvase de información y de contactos inmediato y permanente.

La próxima edición del salón Hispack se realizará entre los días 20 y 23 de abril de 2021.