CSP i Selig Grup terminent satisfaits de leur participation conjointe à la foire Hispack

Une expérience très gratifiante en voyant que le scellage par induction est chaque fois plus présent entre les petits emballeurs.

Le triennal salon international des emballages et récipients, Hispack, a duré 4 jours au Gran Via Exhibition Center et a accueilli 5% de visiteurs de plus que l'édition précédente. Depuis CAP Sealing Products, en outre, nous soulignons une plus grande professionnalisation des visiteurs et un plus grand intérêt pour lier les projets de l'récipient dans le système de fermeture avec le scellage par induction.

Pendant la foire, nous avons remarqué non seulement la quantité de contacts que nous avons fait, mais spécialement, sa qualité. Il y a trois ans, le système de scellage par induction était un système de fermeture connu par les grands fabricants et marques, mais encore très peu étendu entre les petits emballeurs. Ceci a signifié que beaucoup des visiteurs étaient des « curieux » qui s'approchaient au stand de CAP Sealing Products, S.L. afin de savoir quel était ce système. Actuellement ceci n'est plus le cas. La plupart des visiteurs qui se sont approchés au stand savaient ce qu'ils voulaient et cherchaient à approfondir leur fonctionnement pour savoir si cela pouvait s'appliquer à leur récipient ou, directement, voulaient établir une future relation commerciale.

Nous sommes également très satisfaits de l'alliance que nous avons créée avec Selig Group pour cet événement. L'action conjointe nous permet un transvasement d'information et de contacts immédiat et permanent.

La prochaine édition du salon Hispack sera réalisée du 20 au 23 avril 2021.

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